배터리 회사가 칩을 만든다고?
2026년 5월 28일, BYD는 중국 선전 본사에서 '감위(敢为)' 지능화 전략 발표회를 열고 자율주행 전용 4nm 칩 '쉬안지 A3(璇玑 A3)'를 공개했습니다. 배터리와 모터로 전기차 시장을 장악한 BYD가 이번엔 반도체 영역까지 직접 손을 뻗은 것입니다. 전기차 경쟁의 무게 중심이 배터리 원가에서 자율주행 컴퓨팅 파워로 이동하고 있다는 신호로 읽힙니다.
숫자로 보는 쉬안지 A3 성능
쉬안지 A3는 단일 칩 기준 약 700 TOPS, 3칩 클러스터 구성 시 2100 TOPS 이상의 연산 성능을 발휘합니다. 16코어 CPU, 420K DMIPS 처리 능력, 273GB/s 메모리 대역폭을 갖췄고, 동급 칩 대비 단위 산력당 전력 소모를 20% 줄였습니다. ISO 26262 ASIL-D 기능안전 인증도 획득했으며, L3·L4급 자율주행을 지원한다고 BYD는 밝혔습니다. 이미 대규모 양산에 돌입한 상태입니다.
| 항목 | 수치 |
|---|---|
| 공정 | 4nm |
| 단일 칩 연산 성능 | 약 700 TOPS |
| 3칩 클러스터 연산 성능 | 2100 TOPS 이상 |
| CPU | 16코어 |
| 처리 능력 | 420K DMIPS |
| 메모리 대역폭 | 273GB/s |
1000억 위안 투자, 왜 지금인가
BYD는 누적 반도체 R&D 투자 1000억 위안(약 140억~147억 달러) 이상을 공개했습니다. 7000명 이상의 칩 R&D 인력, 4개 칩 연구 거점, 5개 웨이퍼 팹, 2000종 이상의 칩 제품 라인업이 이 투자의 결과물입니다. 배터리·모터·차량 제어에 이어 자율주행 칩까지 수직계열화를 완성하면 부품 조달 리스크를 줄이고 원가 경쟁력을 극대화할 수 있습니다. 대중차 가격대에 고급 자율주행 기능을 탑재하겠다는 전략이 핵심입니다.
전기차 투자자가 주목해야 할 리스크
발표 수치가 인상적이더라도 L3·L4 자율주행 성능은 실제 도로 주행 검증과 각국 규제 승인을 통해서만 확인됩니다. 중국 내 경쟁사들도 5nm 칩을 추진 중이어서 기술 격차가 얼마나 지속될지는 미지수입니다. 또한 2026년 하반기 1080라인 라이다 탑재, 연말까지 플래시 충전소 2만 곳 구축 등 예정 일정이 실제로 이행되는지를 분기별로 확인하는 것이 중요합니다. 수치 발표와 실제 양산 품질 사이의 간극을 냉정하게 봐야 합니다.
다음 전장은 칩과 데이터입니다
BYD의 쉬안지 A3 공개는 전기차 경쟁의 다음 무대가 배터리 원가가 아니라 자율주행 컴퓨팅, 데이터, 칩 공급망 통제임을 보여줍니다. BYD가 실제 도로 성능을 입증하면 고급 자율주행 하드웨어 가격을 낮추는 압력이 업계 전반에 퍼질 수 있습니다. 전기차 관련 투자를 검토 중이라면 배터리 소재주뿐 아니라 자율주행 칩·센서·소프트웨어 밸류체인 전반을 함께 살펴보는 시각이 필요한 시점입니다.
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